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在半導體制造過程中，光刻膠的去除是關鍵步驟之一。等離子去膠技術因其高效、環保和精確性被廣泛應用于這一過程。然而為了進一步提升生產效率和產品質量，優化半導體等離子...
[查看詳情]技術文章| Technical articles
真空等離子清洗機是一種利用真空環境下的等離子體進行表面清洗和處理的設備。工作原理：在真空環境中，通過射頻或微波激發工藝氣體，使其電離形成等離子體。這些高活性粒子通過物理轟擊和化學反應，去除材料表面的有機物、氧化物及微小顆粒，實現無殘留、高精度的表面處理。真空等離子清洗機集成的控制系統設計通過多維度技術整合，顯著提升了設備操作的便捷性、工藝穩定性和智能化水平。以下是其核心設計要點及對操作便利性的提升：1.模塊化硬件架構核心部件協同：控制系統以PLC或嵌入式處理器為核心，集成氣體...
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